3D堆疊與薄形晶片構裝方式及其設備應用之問題探討
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- 資料識別：
- A02014959
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 林宏毅
- 主題與關鍵字：
- 3D堆疊構裝 薄形晶片 黏晶機 覆晶機 構裝設備 3D stacking package Thin die Die bonder Flip chip bonder Package
- 描述：
- 來源期刊:機械工程
- 卷期:242 民91.06
- 頁次:頁17-30
- 日期：
- 20020600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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