IC封裝製程良率提昇之研究
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- 資料識別：
- A02010487
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 蔡志弘 李永晃
- 主題與關鍵字：
- 田口方法 IC封裝 翹曲 Taguchi methods IC packaging Warpage
- 描述：
- 來源期刊:機械工業
- 卷期:231 民91.06
- 頁次:頁198-209
- 日期：
- 20020600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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