Global-to-Local Modeling and Experiment Investigation of a HFCBGA Package Board-level Solder Joint Reliability
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- 資料識別：
- A08087738
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 伍紹鈞(Wu， Shao-chiun) 陳精一(Chen， Ching-i)
- 主題與關鍵字：
- 有限元素法 高功率覆晶封裝 錫球接點可靠度 疲勞壽命 Finite element method HFCBGA package Solder joint reliability Fatigue life
- 描述：
- 來源期刊:航空技術學院學報
- 卷期:7:1 2008.08[民97.08]
- 頁次:頁45-56
- 日期：
- 20080800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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