2008 JPCA元件內埋技術發展現況
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- 資料識別：
- A08069749
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 簡建偉(Chien， C. W.)
- 主題與關鍵字：
- 系統構裝技術 元件內埋構裝技術 三維晶片堆疊構裝技術 System in package technology SiP technology Embedded component technology 3D chip stacking technology
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:261 2008.09[民97.09]
- 頁次:頁107-115
- 日期：
- 20080900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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