3D IC關鍵製程技術與挑戰(1)--Wafer Bonding
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- 資料識別：
- A08061308
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 施應慶
- 主題與關鍵字：
- IC封裝 3D SiP 3D IC Wafer bonding
- 描述：
- 來源期刊:電光先鋒
- 卷期:9 2008.05[民97.05]
- 頁次:頁12-20
- 日期：
- 20080500
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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