LED照明產品之散熱技術介紹

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A08060745
資料類型:
期刊論文
著作者:
劉君愷(Liu, C. K.)
主題與關鍵字:
熱阻 晶片接面溫度 金屬印刷電路板 Thermal resistance Junction temperature Metal core PCB
描述:
來源期刊:工業材料
卷期:260 2008.08[民97.08]
頁次:頁135-143
日期:
20080800
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

單子、褶曲與全球化:人文學科再造的省...
鄭和時代印度洋情勢與中國的關係
戒嚴時期《國魂》月刊所刊登的禁書
UVB輻射誘發老鼠角質層細胞株氧化壓...
撥號選接器監測與管理系統之發展
年輕成人的肝膿瘍:愛滋病毒感染的線索...