BGA模組晶片和電路板的動態衝擊分析與測試驗證
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- 資料識別：
- A08059547
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 鄭根全(Cheng， K. C.) 黃健生(Huang， J. S.) 王阿成(Wang， A. C.)
- 主題與關鍵字：
- Shock衝擊 電路板 有限元素法 BGA PCB Shock impact Ball grid array Printed circuit board Finite element method
- 描述：
- 來源期刊:先進工程學刊
- 卷期:3:3 2008.07[民97.07]
- 頁次:頁251-256
- 日期：
- 20080700
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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