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影響連接器塑膠本體貼合面平坦度之製程參數研究
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後設資料
資料識別:
A08054369
資料類型:
期刊論文
著作者:
戴兢志(Tai, Ching-chih) 紀永良(Chi, Yung-liang)
主題與關鍵字:
模流分析 誘導式類神經網路 模擬退火演算法 連接器 平坦度 Mold flow analysis Abductory induction mechanism networks Simulated annealing algorithm Connector Flatness
描述:
來源期刊:先進工程學刊
卷期:3:2 2008.04[民97.04]
頁次:頁129-135
日期:
20080400
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
戴兢志(Tai, Ching-chih) 紀永良(Chi, Yung-liang)(20080400)。[影響連接器塑膠本體貼合面平坦度之製程參數研究]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/3b/f8/02.html(2024/09/16瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/3b/f8/02.html
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