錫銀銅BGA與錫鋅系錫膏在OSP基板接合行為之研究
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- 資料識別：
- A08048486
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 林靖琮 張道智 梁明侃 許志雄
- 主題與關鍵字：
- 錫鋅系錫膏 OSP基板 無鉛銲錫 錫銀銅錫球 BGA元件 有機保銲膜 表面黏著 Organic solderability preservative OSP
- 描述：
- 來源期刊:表面黏著技術季刊
- 卷期:62 2008.07[民97.07]
- 頁次:頁22-29
- 日期：
- 20080700
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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