臺灣高性能LED封裝材料技術發展介紹
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- 資料識別：
- A08043536
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 李巡天(Li， H. T.)
- 主題與關鍵字：
- 發光二極體 LED封裝材料 環氧樹脂 矽利康 Light emitting diode LED LED encapsulant Epoxy resin Silicone
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:258 2008.06[民97.06]
- 頁次:頁196-203
- 日期：
- 20080600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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