Cu (WN)/Si無阻障層界面反應物生成之研究
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- 資料識別：
- A08028466
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 朱瑾(Chu， J. P.) 林宗新(Lin， C. H.)
- 主題與關鍵字：
- 無阻障層 反應層 金屬化製程 Barrierless metallization Cu films WN Focused ion beam Leakage current
- 描述：
- 來源期刊:材料科學與工程
- 卷期:38:4 民95.12
- 頁次:頁219-222
- 日期：
- 20061200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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