電遷移對銅原子在熔融Sn3.5Ag無鉛銲料中擴散行為之影響
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- 資料識別：
- A08028464
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 張建偉(Chang， C. W.) 黃建融(Huang， J. R.) 高振宏(Kao， C. R.)
- 主題與關鍵字：
- 電遷移 Sn3.5Ag Lead-free solder Electromigration
- 描述：
- 來源期刊:材料科學與工程
- 卷期:38:4 民95.12
- 頁次:頁206-212
- 日期：
- 20061200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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