Evaluation of Mechanical Strength and Bondability of BOAC (Bond Pad Over Active Circuits) Structures Using Nanoindentation
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- 資料識別：
- A08028461
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 湯季高(Tang， C. K.) 吳炳昌(Wu， B. C.) 饒瑞孟(Jao， Raymond) 陳國明(Chen， K. M.) 呂志鵬(Leu， Jihperng)
- 主題與關鍵字：
- 奈米壓痕儀 彈性模數 打線接合 Wire bond BOAC
- 描述：
- 來源期刊:材料科學與工程
- 卷期:38:4 民95.12
- 頁次:頁187-194
- 日期：
- 20061200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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