微凸塊技術的多樣化結構與應用
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- 資料識別：
- A08028157
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 戴豐成(Tai， F. C.) 李世欽(Lee， S. C.) 余瑞益(Yu， J. I.)
- 主題與關鍵字：
- 無凸塊式 凸塊 球下金屬層 Bumpless Bump C4 Controlled collapsed chip connection Under bump metallurgy UBM
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:256 2008.04[民97.04]
- 頁次:頁190-197
- 日期：
- 20080400
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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