受功率與溫度耦合循環測試之堆疊晶片封裝熱傳特性與疲勞可靠度分析
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- 資料識別：
- A08019065
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 黃東鴻 李長祺 賴逸少 王靜君
- 主題與關鍵字：
- 堆疊晶片封裝 功率與溫度耦合循環測試 可靠度 有限元素分析
- 描述：
- 來源期刊:電子月刊
- 卷期:13:11=148 2007.11[民96.11]
- 頁次:頁118-130
- 日期：
- 20071100
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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