雙面印刷電路板上無鉛陣列封裝部件的返修
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- 資料識別：
- A08013192
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 游文彬
- 主題與關鍵字：
- 雙面印刷電路板 陣列封裝 無鉛焊接 PCB
- 描述：
- 來源期刊:表面黏著技術季刊
- 卷期:60 2007.12[民96.12]
- 頁次:頁1-4
- 日期：
- 20071200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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