先進封裝技術之散熱問題(2)-DRAM及CPU封裝之散熱技術發展
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- 資料識別：
- A08013178
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 劉君愷
- 主題與關鍵字：
- 晶片接面溫度 無凸塊嵌入式封裝 Junction temperature Bumpless build-up layer BBUL
- 描述：
- 來源期刊:表面黏著技術季刊
- 卷期:59 2007.09[民96.09]
- 頁次:頁1-12
- 日期：
- 20070900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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