高速晶片封裝的信號整合性分析
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- 資料識別：
- A08013176
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陳明坤 李曦
- 主題與關鍵字：
- 高速電路 覆晶式球柵陣列 晶片封裝 信號整合性 Flip-chip BGA FC-BGA
- 描述：
- 來源期刊:表面黏著技術季刊
- 卷期:58 2007.06[民96.06]
- 頁次:頁14-22
- 日期：
- 20070600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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