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利用實驗設計來降低印刷電路板之焊錫不良率
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資料識別:
A08009646
資料類型:
期刊論文
著作者:
李明賢(Li, Caleb Ming-hsien) 李俊祺(Lee, Chun-chi)
主題與關鍵字:
表面黏著技術 印刷電路板 實驗設計 Surface mount technology Printed circuit board Experimental design
描述:
來源期刊:南開學報
卷期:2:2 民93.09
頁次:頁287-294
日期:
20040900
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
李明賢(Li, Caleb Ming-hsien) 李俊祺(Lee, Chun-chi)(20040900)。[利用實驗設計來降低印刷電路板之焊錫不良率]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/3b/b9/2b.html(2024/09/16瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/3b/b9/2b.html
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