時效與應變率對Sn-Ag-Sb-Cu銲點機械性質的影響
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- 資料識別：
- A08007553
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 黃文勇(Huang， Wen-yenog)
- 主題與關鍵字：
- Sn-Ag-Sb-Cu 無鉛銲料 IMC層 微觀組織 拉伸強度 銲點 Sn-Ag-Sb-Cu lead-free solder IMC layer Microstructure Solder joint Tensile strength
- 描述：
- 來源期刊:南臺科技大學學報
- 卷期:32 2007.12[民96.12]
- 頁次:頁111-118
- 日期：
- 20071200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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