電遷移對共晶錫鉍銲點微結構與界面反應之影響
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- 資料識別：
- A08004252
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陳龍泰(Chen， L. T.) 陳志銘(Chen， C. M.)
- 主題與關鍵字：
- 電遷移 共晶Sn-58Bi銲料 金/鎳墊層 微結構變化 界面反應 Electromigration Eutectic SnBi solder Ni/Au metallization Microstructure Interfacial reaction
- 描述：
- 來源期刊:材料科學與工程
- 卷期:38:2 民95.06
- 頁次:頁88-92
- 日期：
- 20060600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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