RPR封裝效率分析
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- 資料識別：
- A07089551
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 林勤偉(Lin， Chin-Wei) 李訓誠(Lee， Hsun-Cheng) 王井煦(Wang， Ching-Sheu) 鄭石源(Cheng， Shyr-Yuan)
- 主題與關鍵字：
- 電路模擬技術 封裝效率 RPR Resilient packet ring IEEE 802.17 Circuit emulation Pseudo-wire IETF pwe3 Encapsulation efficiency
- 描述：
- 來源期刊:電信研究
- 卷期:36:6 民95.12
- 頁次:頁655-681
- 日期：
- 20061200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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