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印刷電路板用填充劑處理技術介紹(下)
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後設資料
資料識別:
A07086426
資料類型:
期刊論文
著作者:
陳碧義(Chen, B. Y.)
主題與關鍵字:
填充劑 氫氧化鋁 表面處理 分散 界面電位 Filler Aluminum hydroxide ATH Surface treatment Dispersion Zeta potential
描述:
來源期刊:工業材料
卷期:250 2007.10[民96.10]
頁次:頁174-180
日期:
20071000
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
陳碧義(Chen, B. Y.)(20071000)。[印刷電路板用填充劑處理技術介紹(下)]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/32/d8/1a.html(2024/09/15瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/32/d8/1a.html
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