由2007 JPCA Show看電路板材料技術發展趨勢
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- 資料識別：
- A07086424
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 金進興(King， J. S.)
- 主題與關鍵字：
- 多層電路板 增層電路板 軟性電路板 Multi-layer printed circuit board Build-up printed circuit board Flexible printed circuit FPC
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:250 2007.10[民96.10]
- 頁次:頁164-173
- 日期：
- 20071000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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