BGA載板不同金屬球墊表面處理對Sn-Ag-Cu與Sn-Zn-Al焊點影響研究
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- 資料識別：
- A07085819
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 蘇國賓
- 主題與關鍵字：
- BGA載板 金屬球墊 表面處理 錫鉛
- 描述：
- 來源期刊:電路板會刊
- 卷期:38 2007[民96]
- 頁次:頁52-63
- 日期：
- 20070000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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