全球COF市場現況分析
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- 資料識別：
- A07071854
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 工研院IEK零組件研究部
- 主題與關鍵字：
- 覆晶薄膜 軟質承載板 COF Chip on flex Chip on film
- 描述：
- 來源期刊:電路板會刊
- 卷期:37 2007[民96]
- 頁次:頁65-71
- 日期：
- 20070000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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