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晶圓級封裝銲錫接點之衝球試驗特性反應
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後設資料
資料識別:
A07066167
資料類型:
期刊論文
著作者:
賴逸少 張效銓 葉昶麟
主題與關鍵字:
衝球試驗 晶圓級封裝 銲錫接點 衝擊力歷時曲線 破壞模式
描述:
來源期刊:電子月刊
卷期:13:6=143 2007.06[民96.06]
頁次:頁218-222
日期:
20070600
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
賴逸少 張效銓 葉昶麟(20070600)。[晶圓級封裝銲錫接點之衝球試驗特性反應]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/32/bd/3e.html(2024/09/15瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/32/bd/3e.html
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衝球試驗
銲錫接點
破壞模式
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