應用WLP技術的尖端半導體封裝
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- 資料識別：
- A07066166
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 伊藤達也
- 主題與關鍵字：
- 半導體封裝 晶圓級封裝 WLP Wafer level package
- 描述：
- 來源期刊:電子月刊
- 卷期:13:6=143 2007.06[民96.06]
- 頁次:頁212-217
- 貢獻者：
- 豐島源
- 日期：
- 20070600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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