Numerical Evaluation of Thermal Cycling Reliability of High Performance Flip-Chip Package Assembly Using Submodeling Analysis
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- 資料識別：
- A07062092
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- Kao， Chin-Li Lai， Yi-Shao Wang， Tong Hong
- 主題與關鍵字：
- Submodeling Finite element analysis Thermal cycling High-performance flip-chip package
- 描述：
- 來源期刊:中國工程學刊
- 卷期:30:2 2007.03[民96.03]
- 頁次:頁349-352
- 日期：
- 20070300
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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