晶圓級晶片尺寸封裝熱疲勞壽命之電腦模擬分析
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- 資料識別：
- A07060392
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 夏育群(Shiah， Yui-Chuin)
- 主題與關鍵字：
- 晶圓級晶片尺寸封裝 錫球可靠度 有限元素分析 Wafer-level chip-scale package WLCSP Solder-joint reliability Finite element analysis FEA
- 描述：
- 來源期刊:科學與工程技術期刊
- 卷期:3:2 2007.06[民96.06]
- 頁次:頁19-25
- 日期：
- 20070600
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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