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品質革命(4)--企業成長策略的品質管理
描述:來源期刊:臺肥月刊、卷期:41:7 民89.07、頁次:頁27-33
主題與關鍵字:品質革命 品質管理
資料識別:A00020779
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潔淨室的設計規劃
描述:來源期刊:臺肥月刊、卷期:41:8 民89.08、頁次:頁17-22
主題與關鍵字:潔淨室 設計規劃
資料識別:A00020780
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品質革命(5)--企業成長策略的落實 策略性的研發管理
描述:來源期刊:臺肥月刊、卷期:41:8 民89.08、頁次:頁23-30
主題與關鍵字:品質革命 品質管理
資料識別:A00020781
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2000年韓國TFT-LCD產業現況與發展趨勢
描述:來源期刊:工業材料、卷期:163 民89.07、頁次:頁93-97
主題與關鍵字:韓國 TFT-LCD產業 薄膜電晶體液晶顯示器產業
資料識別:A00020782
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全球唯讀型光碟片產業發展現況與趨勢
描述:來源期刊:工業材料、卷期:163 民89.07、頁次:頁98-103
主題與關鍵字:唯讀型光碟片產業
資料識別:A00020783
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IC構裝材料產業趨勢探討
描述:來源期刊:工業材料、卷期:163 民89.07、頁次:頁106-113
主題與關鍵字:IC構裝材料產業
資料識別:A00020784
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半導體構裝瓶頸急待電路板技術突破
描述:來源期刊:工業材料、卷期:163 民89.07、頁次:頁114-118
主題與關鍵字:半導體構裝 電路板 IC構裝
資料識別:A00020785
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軟性電路基板的發展與趨勢
描述:來源期刊:工業材料、卷期:163 民89.07、頁次:頁119-129
主題與關鍵字:軟性電路基板 Flexible printed circuit FPC
資料識別:A00020786
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環保型半導體封裝材料發展趨勢
描述:來源期刊:工業材料、卷期:163 民89.07、頁次:頁130-136
主題與關鍵字:環保型半導體封裝材料 半導體構裝
資料識別:A00020787
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高密度微孔板之設計概論
描述:來源期刊:工業材料、卷期:163 民89.07、頁次:頁137-151
主題與關鍵字:高密度微孔板 電路板
資料識別:A00020788
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銅晶片構裝技術
描述:來源期刊:工業材料、卷期:163 民89.07、頁次:頁152-161
主題與關鍵字:銅晶片 構裝技術 銅製程技術
資料識別:A00020789
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覆晶新組裝技術
描述:來源期刊:工業材料、卷期:163 民89.07、頁次:頁162-167
主題與關鍵字:覆晶組裝 覆晶技術 FC
資料識別:A00020790
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晶圓晶方級尺度封裝的近況與發展
描述:來源期刊:工業材料、卷期:163 民89.07、頁次:頁168-174
主題與關鍵字:晶圓級晶方尺度構裝 WLCSP
資料識別:A00020791
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應用於IC構裝--覆晶檢測之聲學顯微鏡技術簡介
描述:來源期刊:工業材料、卷期:163 民89.07、頁次:頁175-183
主題與關鍵字:IC構裝 覆晶 檢測 聲學顯微鏡 聲微型成像
資料識別:A00020792
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引線板[fef0](YBo[fef0])
描述:來源期刊:工業材料、卷期:163 民89.07、頁次:頁184-187
主題與關鍵字:引線板[fef0] YBo[fef0]
資料識別:A00020793
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