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二次離子質譜儀分析技術在半導體製程上的應用

二次離子質譜儀分析技術在半導體製程上的應用

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:6:9=62 民89.09、頁次:頁138-149
主題與關鍵字：二次離子質譜儀　半導體製程
資料識別：A00018070

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半導體材料分析設備Auger能譜分析儀在微粒檢測上之應用

半導體材料分析設備Auger能譜分析儀在微粒檢測上之應用

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:6:9=62 民89.09、頁次:頁150-157
主題與關鍵字：半導體　Auger能譜分析儀　微粒檢測
資料識別：A00018071

1010237/1161946

掃描電容顯微鏡分析技術

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:6:9=62 民89.09、頁次:頁158-165
主題與關鍵字：掃描電容顯微鏡
資料識別：A00018072

1010238/1161946

高頻元件量測技術

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:6:9=62 民89.09、頁次:頁166-178
主題與關鍵字：量測技術　高頻半導體元件
資料識別：A00018073

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半導體量測應用程式之發展--「量測應用程式：VEE、Labview簡介」

半導體量測應用程式之發展--「量測應用程式：VEE、Labvi...

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:6:9=62 民89.09、頁次:頁180-188
主題與關鍵字：半導體量測應用程式　半導體元件　VEE　Labview
資料識別：A00018074

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180nm微影曝光技術和裝置

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:6:8=61 民89.08、頁次:頁82-86
主題與關鍵字：180nm微影曝光技術
資料識別：A00018075

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雙鑲嵌結構製作技術及面臨之挑戰--最新型積體電路金屬連線製作技術，不需要進行金屬層蝕刻，為引進銅導線的利器

雙鑲嵌結構製作技術及面臨之挑戰--最新型積體電路金屬連...

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:6:8=61 民89.08、頁次:頁88-95
主題與關鍵字：鑲嵌結構　積體電路　多層金屬連線　Damascene
資料識別：A00018076

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最先進之氧化膜溼蝕刻技術

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:6:8=61 民89.08、頁次:頁104-112
主題與關鍵字：氧化膜　溼蝕刻技術　半導體元件
資料識別：A00018077

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12吋晶圓乾式蝕刻技術動向及課題--12吋晶圓對電漿蝕刻製程技術的挑戰

12吋晶圓乾式蝕刻技術動向及課題--12吋晶圓對電漿蝕刻製...

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:6:8=61 民89.08、頁次:頁114-121
主題與關鍵字：晶圓　乾式蝕刻技術　電漿蝕刻製程
資料識別：A00018078

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12吋晶圓洗淨製程技術動向與課題

12吋晶圓洗淨製程技術動向與課題

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:6:8=61 民89.08、頁次:頁122-125
主題與關鍵字：晶圓洗淨製程技術
資料識別：A00018079

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IC設計公司的研銷與生產環路探討

IC設計公司的研銷與生產環路探討

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:6:8=61 民89.08、頁次:頁126-133
主題與關鍵字：IC設計公司　產品研銷　IC產業
資料識別：A00018080

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CMP廢水處理技術

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:6:8=61 民89.08、頁次:頁140-143
主題與關鍵字：CMP廢水處理
資料識別：A00018081

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Ka頻段(30/20GHz)衛星通訊系統在寬頻多媒體的應用與發展

Ka頻段(30/20GHz)衛星通訊系統在寬頻多媒體的應用與發展...

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:6:7=60 民89.07、頁次:頁98-106
主題與關鍵字：Ka頻段30/20GHz　衛星通訊系統　寬頻多媒體
資料識別：A00018082

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第三代W-CDMA傳輸技術標準簡介

第三代W-CDMA傳輸技術標準簡介

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:6:7=60 民89.07、頁次:頁108-115
主題與關鍵字：傳輸技術標準　行動通訊技術　W-CDMA
資料識別：A00018083

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適用於直接序列分碼多重進接系統的多用戶檢測器

適用於直接序列分碼多重進接系統的多用戶檢測器

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:6:7=60 民89.07、頁次:頁116-122
主題與關鍵字：多用戶檢測器　DS-CDMA
資料識別：A00018084

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