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不同採收處理對臺菸十號品種菸葉質量之影響

不同採收處理對臺菸十號品種菸葉質量之影響

描述：來源期刊:臺灣省菸酒公賣局菸葉試驗所研究彙報、卷期:44 民8...
主題與關鍵字：採收處理　原料菸葉　理化性質　未陳熟　官能吸評　Harvest ...
資料識別：A98039688

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利用菸砂及苦茶粕防除水稻田福壽螺可行性之探討

利用菸砂及苦茶粕防除水稻田福壽螺可行性之探討

描述：來源期刊:臺灣省菸酒公賣局菸葉試驗所研究彙報、卷期:44 民8...
主題與關鍵字：菸砂　苦茶粕　福壽螺　Tobacco dust　Tea-seed degs　Ampul...
資料識別：A98039689

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1997年封裝業經營回顧與未來展望

1997年封裝業經營回顧與未來展望

描述：來源期刊:工業材料、卷期:139 民87.07、頁次:頁87-91
主題與關鍵字：IC封裝業
資料識別：A98039690

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蛻變中的臺灣封裝業

描述：來源期刊:工業材料、卷期:139 民87.07、頁次:頁92-96
主題與關鍵字：臺灣　封裝業
資料識別：A98039691

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21世紀臺灣IC封裝材料產業之發展契機

21世紀臺灣IC封裝材料產業之發展契機

描述：來源期刊:工業材料、卷期:139 民87.07、頁次:頁97-102
主題與關鍵字：臺灣　IC封裝材料產業
資料識別：A98039692

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IC導線架發展概況

描述：來源期刊:工業材料、卷期:139 民87.07、頁次:頁103-107
主題與關鍵字：IC導線架
資料識別：A98039693

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半導體封裝材料發展趨勢

描述：來源期刊:工業材料、卷期:139 民87.07、頁次:頁108-116
主題與關鍵字：半導體封裝材料
資料識別：A98039694

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塑膠IC封裝市場

描述：來源期刊:工業材料、卷期:139 民87.07、頁次:頁117-119
主題與關鍵字：塑膠IC封裝市場
資料識別：A98039695

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臺灣IC產業2005年市場660億美元

臺灣IC產業2005年市場660億美元

描述：來源期刊:工業材料、卷期:139 民87.07、頁次:頁120-121
主題與關鍵字：臺灣　IC產業
資料識別：A98039696

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雲紋法於電子構裝之應用

描述：來源期刊:工業材料、卷期:139 民87.07、頁次:頁122-125
主題與關鍵字：電子構裝　投影雲紋法　雲紋干涉法
資料識別：A98039697

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同步工程在半導體封裝成型的應用

同步工程在半導體封裝成型的應用

描述：來源期刊:工業材料、卷期:139 民87.07、頁次:頁126-135
主題與關鍵字：同步工程　半導體封裝成型
資料識別：A98039698

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半導體封裝體之爆米花現象電腦模擬

半導體封裝體之爆米花現象電腦模擬

描述：來源期刊:工業材料、卷期:139 民87.07、頁次:頁136-140
主題與關鍵字：半導體封裝體　爆米花現象　電腦模擬
資料識別：A98039699

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電子構裝熱阻量測技術

描述：來源期刊:工業材料、卷期:139 民87.07、頁次:頁141-146
主題與關鍵字：電子構裝　熱阻量測
資料識別：A98039700

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透析覆晶構裝

描述：來源期刊:工業材料、卷期:139 民87.07、頁次:頁147-154
主題與關鍵字：覆晶構裝
資料識別：A98039701

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覆晶凸塊技術(Flip Chip Bumping Technology)

覆晶凸塊技術(Flip Chip Bumping Technology)

描述：來源期刊:工業材料、卷期:139 民87.07、頁次:頁155-162
主題與關鍵字：凸塊技術　覆晶技術　Flip chip　Bumping technology
資料識別：A98039702

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