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少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端子晶片載體BCC (Bump Chip Carrier)」法

少pin腳對應的晶片尺寸構裝CSP (Chip Size Package)「端...

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:4:8=37 民87.08、頁次:頁89-93
主題與關鍵字：晶片尺寸構裝　端子晶片載體　CSP　Chip size package　BCC...
資料識別：A98020318

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錫鉛凸塊技術(Solder Bumping Technology)

錫鉛凸塊技術(Solder Bumping Technology)

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:4:8=37 民87.08、頁次:頁94-100
主題與關鍵字：錫鉛凸塊技術　Solder bumping technology
資料識別：A98020319

1094747/1161946

BGA用錫銲球製作

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:4:8=37 民87.08、頁次:頁101-107
主題與關鍵字：電子構裝　BGA
資料識別：A98020320

1094748/1161946

BGA構裝(Package)用的銅球

BGA構裝(Package)用的銅球

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:4:8=37 民87.08、頁次:頁109-113
主題與關鍵字：構裝　BGA　Package　Ball grid array
資料識別：A98020321

1094749/1161946

COB用封裝樹脂

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:4:8=37 民87.08、頁次:頁114-117
主題與關鍵字：封裝樹脂　COB
資料識別：A98020322

1094750/1161946

異方性導電膠（ACP）

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:4:8=37 民87.08、頁次:頁118-121
主題與關鍵字：異方性導電膠　ACP
資料識別：A98020323

1094751/1161946

覆晶用Under Fill材料塗佈的主要製程

覆晶用Under Fill材料塗佈的主要製程

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:4:8=37 民87.08、頁次:頁122-127
主題與關鍵字：塗佈　覆晶封裝　半導體產業　Flip chip package
資料識別：A98020324

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環保對策下的構裝技術

描述：來源期刊:電子月刊、卷期:4:8=37 民87.08、頁次:頁128-135
主題與關鍵字：環保　構裝技術
資料識別：A98020325

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國家競爭力與企業精神政府

描述：來源期刊:研考雙月刊、卷期:22:4=206 民87.08、頁次:頁6-18
主題與關鍵字：國家競爭力　企業精神政府
資料識別：A98020326

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政府再造的五希策略

描述：來源期刊:研考雙月刊、卷期:22:4=206 民87.08、頁次:頁19-30...
主題與關鍵字：再造策略　政府再造　新公共管理　管理主義　國家績效評鑑委...
資料識別：A98020327

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創造顧客滿意提升國家競爭力--顧客導向的政府再造

創造顧客滿意提升國家競爭力--顧客導向的政府再造

描述：來源期刊:研考雙月刊、卷期:22:4=206 民87.08、頁次:頁31-36...
主題與關鍵字：顧客滿意　政府再造　國家競爭力　競爭優勢　行政革新
資料識別：A98020328

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政府再造中公務人力資源規劃管理的檢討

政府再造中公務人力資源規劃管理的檢討

描述：來源期刊:研考雙月刊、卷期:22:4=206 民87.08、頁次:頁37-52...
主題與關鍵字：政府再造　企業型政府　公務人力　人力精簡　公務資訊系統
資料識別：A98020329

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談政府再造

描述：來源期刊:研考雙月刊、卷期:22:4=206 民87.08、頁次:頁53-58...
主題與關鍵字：政府再造　組織與文化　第三部門非營利組織　政府文化　顧客...
資料識別：A98020330

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臺積文化及企業再造

描述：來源期刊:研考雙月刊、卷期:22:4=206 民87.08、頁次:頁59-64...
主題與關鍵字：臺積文化　企業再造　專業積體電路製造服務　客戶滿意度　開...
資料識別：A98020331

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電子化政府與行政機關生產力--以臺北、高雄兩市戶政電腦化為例

電子化政府與行政機關生產力--以臺北、高雄兩市戶政電腦...

描述：來源期刊:研考雙月刊、卷期:22:4=206 民87.08、頁次:頁65-71...
主題與關鍵字：行政革新　電子化政府　行政生產力　戶政電腦化　資料包絡分...
資料識別：A98020332

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