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鉬/銅之製程及其顯微組織與物理性質之關係
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後設資料
資料識別:
A00020635
資料類型:
期刊論文
著作者:
黃坤祥(Huang, Kuen-shyang) 吳嘉信 鄭榮和 黃承照
主題與關鍵字:
電接觸點 散熱體 鉬-銅 熱膨脹係數 熔滲 電阻 電腦模擬 Resistivity Thermal expansion coefficient Mo-Cu Composite Heat sinks
描述:
來源期刊:粉末冶金會刊
卷期:25:3 民89.08
頁次:頁159-165
日期:
20000800
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館
授權聯絡窗口
管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305
引用這筆典藏
引用資訊
黃坤祥(Huang, Kuen-shyang) 吳嘉信 鄭榮和 黃承照(20000800)。[鉬/銅之製程及其顯微組織與物理性質之關係]。《數位典藏與數位學習聯合目錄》。http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/62/2a/ce.html(2017/03/23瀏覽)。
直接連結
http://catalog.digitalarchives.tw/item/00/62/2a/ce.html
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