複合式凸塊技術簡介
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- 資料識別：
- A01032558
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 陳有志
- 主題與關鍵字：
- 黏膠型覆晶技術 複合式凸塊 高分子覆晶技術 導電高分子凸塊 Flip chip technology with adhesives Composite bumps Polymer flip chip technology Conductive polymer bumps
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:180 民90.12
- 頁次:頁145-153
- 日期：
- 20011200
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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