Adhesive Features of Bonded Interfaces Subjected to Temperature Shock
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- 資料識別：
- A11005328
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- Chen， Thaiping Su， Ting-xuan
- 主題與關鍵字：
- IC packages Temperature shock Adhesion strength
- 描述：
- 來源期刊:中國工程學刊
- 卷期:33:6 2010.09[民99.09]
- 頁次:頁935-943
- 日期：
- 20100900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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