應用於3D-TSV製程技術之CMP設備簡介
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- 資料識別：
- A11014366
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 鍾武雄
- 主題與關鍵字：
- 矽導通孔 化學機械研磨 微機電系統 Through silicon via TSV Chemical mechanical polish CMP Micro electro mechanical systems MEMS
- 描述：
- 來源期刊:電子月刊
- 卷期:17:3=188 2011.03[民100.03]
- 頁次:頁136-143
- 日期：
- 20110300
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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- 管理單位：知識服務組-期刊
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