矯正裝置經表面處理後金屬離子釋放及細菌生長貼付之影響比較
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- 資料識別：
- A11013156
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 董國龍(Tung， K. L.) 黃何雄(Huang， H. H.)
- 主題與關鍵字：
- 含鈦矯正線 電漿沉積式離子佈植 離子釋放 細菌 Titanium-containing orthodontic wire Plasma immersion ion implantation Ion release Bacteris
- 描述：
- 來源期刊:樹人學報
- 卷期:8 2010.07[民99.07]
- 頁次:頁135-144
- 日期：
- 20100700
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
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