利用電漿增強化學氣相沉積法製備二氧化矽硬化膜於可撓式塑膠基板之研究
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- 資料識別：
- A10041057
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 吳政洋(Wu， Cheng-yang) 陳文政(Chen， Wen-cheng) 廖育柯(Liao， Yu-ko) 劉代山(Liu， Day-shan)
- 主題與關鍵字：
- 附著度 硬化膜 可撓式塑膠基板 矽基有機緩衝層 電漿增強化學氣相沉積 Adhesion Hard coating Flexible plastic substrate Organosilicon buffer layer Plasma-enhanced chemical vapor deposition
- 描述：
- 來源期刊:真空科技
- 卷期:23:3 2010.09[民99.09]
- 頁次:頁42-50
- 日期：
- 20100900
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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