3D IC的特色與技術發展趨勢
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- 資料識別：
- A09067655
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 王舜民(Wang， S. M.) 徐惇穎(Shu， D. Y.) 徐一峰(Hsu， Y. F.)
- 主題與關鍵字：
- 三維積體電路 三維封裝技術 堆疊式記憶體架構 3D LSI 3D package Memory stacked
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:274 2009.10[民98.10]
- 頁次:頁88-98
- 日期：
- 20091000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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