元件內置基板技術現況及解析

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資料識別:
A09067638
資料類型:
期刊論文
著作者:
金進興(King, J. S.)
主題與關鍵字:
元件內埋 元件內藏 系統構裝 Component embedded Component buried System in package
描述:
來源期刊:工業材料
卷期:274 2009.10[民98.10]
頁次:頁72-81
日期:
20091000
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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