MEMS封裝技術之發展現況與CMOS MEMS封裝之未來展望

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A09065038
資料類型:
期刊論文
著作者:
施建富
主題與關鍵字:
微機電系統 微機電封裝 CMOS MEMS封裝 MEMS
描述:
來源期刊:微系統暨奈米科技協會會刊
卷期:21 2009.05[民98.05]
頁次:頁51-59
日期:
20090500
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

前衛運動、現代主義與後現代主義(1)
基因醫學在臨床腫瘤學的應用
LCD反射式增亮膜(DBEF)之微結...
佛國淨土與中國神話:莫高窟285窟的...
基因、主體與後人文社會規範
戒嚴時期《國魂》月刊所刊登的禁書