工研院系統晶片中心3D IC系列(下)--3D IC有其他好處嗎?

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資料識別:
A09061227
資料類型:
期刊論文
著作者:
唐經洲
主題與關鍵字:
3D晶片 3D堆疊 3D IC
描述:
來源期刊:零組件雜誌
卷期:211 2009.05[民98.05]
頁次:頁52-56
日期:
20090500
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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