軟性超薄內埋晶片構裝及堆疊技術
推薦分享
資源連結
連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)後設資料
- 資料識別：
- A09059753
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 柯正達(Ko， C. T.) 施應慶(Shih， Y. C.) 郭子熒(Kuo， T. Y.) 陳國銓(Chen， K. C.) 張景堯(Chang， J. Y.) 洪英博(Hung， Y. P.) 陳裕華(Chen， Y. H.)
- 主題與關鍵字：
- 軟性構裝 內埋晶片 超薄 堆疊 Flexible package Chip embedded Ultra-thin Stacking
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:272 2009.08[民98.08]
- 頁次:頁76-85
- 日期：
- 20090800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
授權聯絡窗口
- 管理單位：知識服務組-期刊
聯絡E-mail：nclper@ncl.edu.tw
電話：02-23619132轉305
