高耐熱基板材料技術
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- 資料識別：
- A06084499
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 曾峰柏(Tseng， F. P.)
- 主題與關鍵字：
- 系統模組化構裝 耐熱性 高玻璃轉移溫度 聚醯胺醯亞胺 馬來亞醯胺 System in package SiP Thermal resistance High Tg Polyamideimide BMI
- 描述：
- 來源期刊:工業材料
- 卷期:238 民95.10
- 頁次:頁134-141
- 日期：
- 20061000
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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