砷化鎵高速元件積體電路之金屬鑲嵌銅製程
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- 資料識別：
- A05022466
- 資料類型：
- 期刊論文
- 著作者：
- 賴仁德 劉建惟 張翼 陳克弦
- 主題與關鍵字：
- 砷化鎵基材 金屬銅鑲嵌技術 化學機械研磨 GaAs Copper damascene Chemical mechanical polishing CMP
- 描述：
- 來源期刊:奈米通訊
- 卷期:12:3 民94.08
- 頁次:頁57-59
- 日期：
- 20050800
- 來源：
- 臺灣期刊論文索引系統
- 管理權：
- 國家圖書館
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