高附加價值之臺灣代工業發展方向

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資料識別:
A04009252
資料類型:
期刊論文
著作者:
彭茂榮(Pneg, Jerry)
主題與關鍵字:
高附加價值 微笑曲線 晶圓代工 封裝業 測試業 SoC High value-added Smile curve IC foundry IC packaging industry IC testing industry System-on-a-chip
描述:
來源期刊:經濟情勢暨評論
卷期:9:4 民93.03
頁次:頁52-68
日期:
20040300
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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