FC-PBGA之熱流模擬簡介

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資料識別:
A04045763
資料類型:
期刊論文
著作者:
鄭宗杰 余致廣 劉君愷 蔡伯晨 鄭明欣
主題與關鍵字:
熱流模擬 電子產業 晶片封裝模組 散熱效能 熱阻值 FC-PBGA
描述:
來源期刊:奈米通訊
卷期:11:4 民93.11
頁次:頁17-21
日期:
20041100
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

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