微系統封裝技術之介紹

推薦分享

Share

資源連結

連結到原始資料 (您即將開啟新視窗離開本站)

後設資料

資料識別:
A03018615
資料類型:
期刊論文
著作者:
黃榮堂(Huang, Jung-tang) 陳俊賢(Chen, Jun-xian) 林夆融(Lin, Fong-rong) 彭成鑑(Peng, Cheng-jien)
主題與關鍵字:
微機電系統 封裝
描述:
來源期刊:科儀新知
卷期:24:5=133 民92.04
頁次:頁44-60
日期:
20030400
來源:
臺灣期刊論文索引系統
管理權:
國家圖書館

授權聯絡窗口

管理單位:知識服務組-期刊
聯絡E-mail:nclper@ncl.edu.tw
電話:02-23619132轉305

引用這筆典藏 引用說明

引用資訊
直接連結

評分與驗證

請為這筆數位資源評分

star star star star star

推薦藏品

如何妥善因應及減少慢性C型肝炎病患在...
十六國時代趙對峙時期諸族殺掠與邑野蕭...
在全球化與地化的交錯之中:白先勇、李...
臺灣地區麻雀糞便內寄生蟲種類之分析
應用綠色螢光蛋白報導基因探討蝴蝶蘭癒...
中國古代青銅器的銹蝕產物與其造成的機...